多项目晶圆拼片需求入口提交设计信息，由工作人员确认平台、拼片方案与流片安排。
暂无已确认的公开工艺平台或流片档期，请填写期望；不确定可填写“待推荐”或“待协商”。
可多选工艺和三级子项目，填写每项要求。所选内容仅为需求，不自动作为正式加工路线。
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多种设计暂按同一尺寸估算需求面积；不同尺寸请在详细需求中分别说明。裸片数量不等于加工晶圆数量。